非接触卡芯层

产品型号:PVC-AF-1

产品应用:此类低维卡的材料可使芯层与电子元件更好的接触,减少可能的损害,避免卡的表面不平整。主要用于制作非接触IC卡。

厚度范围

维卡

幅宽mm

0.06~0.82

70+2℃

≤1530


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